KF115 Solder Wire, Sn60Pb40, 1 mm, 250 g
€39,50
KF115 Solder Wire, Sn60Pb40, 1 mm, 250 g
Tin-lead solder wire with a 60/40 tin-to-lead ratio and a 1 mm diameter. The 250 g format is intended for compatible electronics soldering work.
Σύρμα κόλλησης κασσιτέρου-μολύβδου σε αναλογία 60/40 και διάμετρο 1 mm. Συσκευασία 250 g για συμβατές εργασίες κόλλησης ηλεκτρονικών.
Technical specifications / Τεχνικά χαρακτηριστικά
- Alloy / Κράμα: Sn60Pb40
- Wire diameter / Διάμετρος σύρματος: 1 mm
- Net content / Καθαρό περιεχόμενο: 250 g
- Flux content / Περιεχόμενο ροής: 1.8 percent
- Supplier liquidus / Θερμοκρασία ρευστότητας: 183 °C
- Supplier soldering temperature / Θερμοκρασία συγκόλλησης: 240 °C
| Weight | 0,25 g |
|---|
In stock
Alloy / Κράμα: Sn60Pb40 | Wire diameter / Διάμετρος σύρματος: 1 mm | Net content / Καθαρό περιεχόμενο: 250 g | Flux content / Περιεχόμενο ροής: 1.8 percent | Supplier liquidus / Θερμοκρασία ρευστότητας: 183 °C
Tin-lead solder wire with a 60/40 tin-to-lead ratio and a 1 mm diameter. The 250 g format is intended for compatible electronics soldering work.
Σύρμα κόλλησης κασσιτέρου-μολύβδου σε αναλογία 60/40 και διάμετρο 1 mm. Συσκευασία 250 g για συμβατές εργασίες κόλλησης ηλεκτρονικών.
Technical specifications / Τεχνικά χαρακτηριστικά
Alloy / Κράμα: Sn60Pb40
Wire diameter / Διάμετρος σύρματος: 1 mm
Net content / Καθαρό περιεχόμενο: 250 g
Flux content / Περιεχόμενο ροής: 1.8 percent
Supplier liquidus / Θερμοκρασία ρευστότητας: 183 °C
Supplier soldering temperature / Θερμοκρασία συγκόλλησης: 240 °C
Tin-lead solder wire with a 60/40 tin-to-lead ratio and a 1 mm diameter. The 250 g format is intended for compatible electronics soldering work.
Σύρμα κόλλησης κασσιτέρου-μολύβδου σε αναλογία 60/40 και διάμετρο 1 mm. Συσκευασία 250 g για συμβατές εργασίες κόλλησης ηλεκτρονικών.
Technical specifications / Τεχνικά χαρακτηριστικά
Alloy / Κράμα: Sn60Pb40
Wire diameter / Διάμετρος σύρματος: 1 mm
Net content / Καθαρό περιεχόμενο: 250 g
Flux content / Περιεχόμενο ροής: 1.8 percent
Supplier liquidus / Θερμοκρασία ρευστότητας: 183 °C
Supplier soldering temperature / Θερμοκρασία συγκόλλησης: 240 °C
